全球新能源轿车工业正阅历一场功率革新：800V高压渠道浸透率进步，车规级SiC模块的商场需求增速迸发。

　　在这片被英飞凌、意法半导体等世界巨子长时间独占的赛道上，一家建立仅5年左右的我国新锐企业——利普思，正经过技能创新和规模化出产，逐渐提高国产竞争力。

　　2025年3月1日，总出资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式开工。

　　SiC作为第三代半导体资料的代表，因其高击穿电场、高热导率、低导通损耗等优异特性，在新能源轿车、光伏、储能等范畴展现出巨大潜力。

　　据了解，该SiC项目占地32亩，项目建成后可完结年产车规级SiC模块300万只，年出售的收益10亿元，年税收5000万元，经济效益显着。

　　利普思在无锡和日本已建成老练产线。待新项目投产后，将构成SiC模块年产能超360万只的“质”的打破。

　　经过我国长三角与日本地区的产能联动，利普思将构建起辐射整个东亚轿车商场的战略支点体系。

　　跟着轿车电气化进程加快，48V电气架构、800V电压渠道正成为职业干流装备计划，而作为电驱体系心脏的车规级SiC功率模块，其商场需求出现爆增态势。

　　面对百亿级商场机会，利普思经过规模化出产完结降本增效的良性循环。一起，依托长三角地区完善的半导体工业链和新能源轿车工业集群，企业得以完结供给链深度协同，将优势转化为微弱的商场竞争力。

　　虽然车规级SiC模块商场的首要竞争者包含意法半导体、比亚迪半导体、英飞凌等有名的公司，利普思正经过技能创新和规模化出产，正在慢慢地提高其商场竞争力。

　　不过，在全球半导体巨子纷繁布局SiC赛道的布景下，利普思大幅扩大产能，终究有何取胜法宝?

　　利普思建立于2019年，专心于第三代功率半导体SiC模块的封装规划、制作与出售。

　　公司于2021年先后完结Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资;2022年获数千万元A+轮融资;2023年获逾亿元Pre-B轮融资。

　　公司中心产品HPD SiC模块在800V电压渠道下峰值功率达250kW，并选用自主专利ArcbondingTM技能。

　　相较传统SiC模块，选用ArcbondingTM技能的HPD SiC模块，具有十分显着优势：更大的电流、更低的导通电阻、更小的寄生电感和热阻，以及更优的开关损耗体现。

　　在技能功能方面，该模块支撑6-10个SiC芯片并联，在坚持低寄生电阻和电感的一起，兼具优异的动态开关功能。

　　据悉，HPD SiC模块于2024年取得北美闻名新能源轿车Tier1项目定点。

　　此外，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列，选用Pressfit Pin技能完结信号和电流传输，完结SiC on PCB架构，使电流直接经过PCB，显着下降模块和体系的寄生电感，一起减小控制器体积，下降铜排和电容本钱。

　　该系列选用新式塑封工艺，Tjmax达200℃。单模块在小于26cm²的面积内可完结300Arms以上的最大电流输出。

　　技能卡脖子：英飞凌、意法半导体等世界巨子持有全球大都SiC中心专利，国内企业需在芯片规划、封装工艺等环节加快打破;

　　本钱困局：SiC衬底良率缺乏导致模块本钱居高不下，规模化降本依靠上下游协同;

　　供给链危险：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业，地舆政治学动摇或许加重原资料供给不确定性。

　　利普思江都项目的投产，是企业未来的开展征途中的要害一步，更是我国半导体工业在车规级 SiC 范畴猛进的生动缩影。这个从无锡起步的企业，用自主专利技能勾勒出国产代替的实际途径。

　　但是，从职业总的来看，利普思所面对的 “技能卡脖子”“本钱困局”“供给链危险” 等难题，绝非单个企业的窘境，而是整个我国车规级 SiC 工业高质量开展路上的 “绊脚石”。